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1. 材料性能深度评测
材料成分与微观结构分析（SEM、XRF、粒径分析）
高温介电性能测试（高温介电温谱、阻抗分析）
热导率、热膨胀系数测试（激光导热仪、DSC）
材料力学性能评价（疲劳测试、高温蠕变）
2. 精密制造工艺验证
精密流延成型、裁片、打孔、印刷、叠层工艺验证
最高 1800℃ 气氛保护烧结工艺优化
激光精密加工（切割、打孔、微结构加工）
LTCC/HTCC 陶瓷基板、封装件工艺开发
3. 极端工况可靠性试验
高温高湿、温度冲击、盐雾、粉尘环境试验
多轴机械疲劳、振动综合测试
高电压绝缘老化、电性能稳定性测试
气敏传感器响应性能测试
4. 小批量工程化试制
50件起的小批量试制服务
完整 LTCC/HTCC 试制线（印刷、叠层、等静压、烧结）
样品组装、焊接、封装一体化服务
